SiC碳化硅功率模块低温烧结纳米银焊膏
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- 产品规格:
- 发货地:上海市闵行区
关键词
烧结银,无压烧结银
详细说明
存储时间6个月
储存温度-40
导电性0.000003
导热率120W
颜色银色
SiC碳化硅功率模块低温烧结纳米银焊膏
善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏,产品可以用在SiC,GaN等*三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银成为碳化硅功率模块的较好选择。
院科技开发的耐高温低温烧结银具有以下特点:
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在170度
3高导热率:导热率可达100W/mK以上
4高导电率:体阻低至8*10-6
5 耐候性好:-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
7 无铅 :属于环境友好型材料
8以膏状形式供应:便于操作
9 使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5倍
10 连接层热阻降低90%以上。
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